中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡隆重召开，共绘工业设备新篇章

中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在美丽的太湖之滨——无锡隆重举行。本次年会以“创新驱动、协同发展”为主题，吸引了来自全国各地的半导体设备制造商、科研院所、行业专家及企业代表齐聚一堂，共同探讨半导体设备产业的最新趋势、技术突破与未来路径，为推动我国工业设备高质量发展注入新动能。

年会开幕式上，中国电子专用设备工业协会相关负责人指出，半导体设备是集成电路产业的基石，也是国家工业设备实力的重要体现。当前，全球半导体产业格局深刻调整，我国半导体设备产业既面临挑战，也迎来前所未有的机遇。无锡作为我国集成电路产业的重要集聚区，拥有完整的产业链和良好的创新生态，选择在此举办年会，旨在借助区域优势，促进产学研用深度融合。

在主题报告环节，多位行业权威专家围绕先进封装设备、光刻技术、刻蚀与薄膜沉积设备、量测检测设备等核心议题展开深入交流。报告显示，近年来我国半导体设备在关键领域不断取得突破，部分国产设备已实现批量应用，工业设备自主可控能力显著提升。与会代表也指出，在高端光刻机、部分核心零部件等方面仍需加强协同攻关，完善产业链供应链。

年会设置了多个分论坛，涵盖“半导体设备前沿技术”“设备与工艺协同创新”“智能制造与数字化转型”等专题。在“设备与工艺协同创新”论坛上，来自晶圆厂与设备企业的代表一致认为，设备与工艺的深度耦合是提升良率与效率的关键，未来需建立更紧密的联合研发机制。在“智能制造”论坛中，专家强调，通过数字孪生、人工智能等技术赋能工业设备，可实现预测性维护和远程运维，加速半导体设备向智能化、服务化转型。

年会同期举办了小型展览，展示了多家会员单位的最新半导体设备与零部件产品。参观者驻足询问，现场交流气氛热烈。不少企业代表表示，年会是洞察行业风向、寻找合作伙伴的重要平台。

本次年会的成功召开，不仅为半导体设备行业搭建了高水平的交流合作桥梁，也进一步明确了工业设备在支撑半导体产业链安全稳定中的关键作用。与会各方呼吁，要持续加大研发投入，强化标准引领，深化国际合作，共同推动中国半导体设备产业迈向更高水平，为制造强国建设贡献更大力量。